| 化学镀镍预处理工艺的研究现状 |
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| 引用本文： | 陈艳容,龙晋明,石小钊.化学镀镍预处理工艺的研究现状[J].电镀与涂饰,2009,28(4). |
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| 作者姓名： | 陈艳容 龙晋明 石小钊 |
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| 作者单位： | 昆明理T大学材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093 |
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| 摘 要： | 综述了化学镀镍预处理的一般工艺,介绍了铜及铜合金,石墨及其粉末,塑料,陶瓷,玻璃,石英,PCB等基体材料化学镀镍前表面预处理工艺的研究现状,并展望了今后的发展方向.
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| 关 键 词： | 化学镀镍 基体 预处理 |
Research status of pretreatment processes for electroless nickel plating |
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| CHEN Yan-rong,LONG Jin-ming,SHI Xiao-zhao.Research status of pretreatment processes for electroless nickel plating[J].Electroplating & Finishing,2009,28(4). |
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| Authors: | CHEN Yan-rong LONG Jin-ming SHI Xiao-zhao |
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