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| 微机电系统器件电镀镍厚度均匀性的模拟与改进 | |
| 引用本文： | 刘瑞,许文杰,袁妍妍.微机电系统器件电镀镍厚度均匀性的模拟与改进[J].电镀与涂饰,2019,38(5). |
| 作者姓名： | 刘瑞 许文杰 袁妍妍 |
| 作者单位： | 江苏科技大学材料科学与工程国家级实验教学示范中心,江苏 镇江,212003;江苏科技大学材料科学与工程国家级实验教学示范中心,江苏 镇江,212003;江苏科技大学材料科学与工程国家级实验教学示范中心,江苏 镇江,212003 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家自然科学基金 |
| 摘 要： | 微机电系统(MEMS)金属基器件经常存在电镀镍层厚度不均匀的问题,采用大型有限元分析软件ANSYS对电镀过程的电场分布进行建模分析。探讨了片内辅助阴极的线宽及其与微结构单元的距离对电镀层均匀性的影响。通过正交试验对片外辅助阴极相关的参数──挡板通孔直径、挡板与基底的距离、铜环壁厚及其与基底的距离进行优化,得到合理的电镀工艺条件。 |
| 关 键 词： | 微机电系统 金属基器件 电镀 厚度均匀性 建模 辅助阴极 |
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