印刷电路板铜电路表面化学镀镍前预镀镍替代无钯活化 |
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引用本文: | 姚俊合,何湘柱,陈云毅,唐旭东,彭胜隆.印刷电路板铜电路表面化学镀镍前预镀镍替代无钯活化[J].电镀与涂饰,2018(4). |
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作者姓名: | 姚俊合 何湘柱 陈云毅 唐旭东 彭胜隆 |
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作者单位: | 广东工业大学轻化学院 |
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摘 要: | 在印刷电路板的铜电路表面化学预镀镍后再进行化学镀镍,研究了预镀镍溶液中还原剂质量浓度、配位剂质量浓度、pH和温度对预镀镍开始所需时间和预镀镍层厚度的影响,获得较优的预镀镍配方和工艺条件为:NiSO_4·7H_2O 40 g/L,H_3BO_3 30 g/L,NH_4Cl 30 g/L,柠檬酸铵30 g/L,二甲胺基硼烷(DMAB)3 g/L,pH 9.0,温度60°C,时间3 min。在最佳条件下预镀镍后进行化学镀镍所得镀层的结合力合格,外观与钯活化后化学镀镍所得镀层相差不大,但其晶粒更细致,耐蚀性更优。
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