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| 羧基配位剂对电镀镍–磷合金的影响 | |
| 引用本文： | 周琦,杨彬彬,贺春林,杭康,杭冬良,俞丽华.羧基配位剂对电镀镍–磷合金的影响[J].电镀与涂饰,2014,33(20):867-869. |
| 作者姓名： | 周琦 杨彬彬 贺春林 杭康 杭冬良 俞丽华 |
| 作者单位： | 1. 沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳,110159 2. 沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室,辽宁沈阳,110044 3. 江苏梦得电镀化学品有限公司,江苏丹阳,212341 |
| 基金项目： | 沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室开放基金 |
| 摘 要： | 以羧基类物质作配位剂,在A3钢板表面电沉积制备Ni–P合金镀层。镀液基础组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 240 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,NaH2PO2·H2O 50 g/L,H3BO3 35 g/L,NaF30 g/L,pH 2.0,温度70°C,电流密度2.5 A/dm2,时间20 min。研究了镀液中羧基配位剂含量对Ni–P镀层沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随羧基配位剂含量增大,沉积速率减小,镀层耐蚀性先改善后变差。其适宜含量为20~30 g/L。羧基配位剂含量为25 g/L时,镀层外观光亮、结合力良好,耐蚀性和耐磨性优于未加配位剂的镀层。镀层的P含量为18.11%,属于高磷非晶态Ni–P镀层。羧基配位剂具有细化镀层晶粒的作用,使镀层表面更为平整、致密。 |
| 关 键 词： | 镍–磷合金镀层 电镀 羧基配位剂 耐蚀性 |
Influence of carboxyl complexant on nickel-phosphorous alloy plating |
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| ZHOU Qi,YANG Bin-bin,HE Chun-lin,HANG Kang,HANG Dong-liang,YU Li-hua.Influence of carboxyl complexant on nickel-phosphorous alloy plating[J].Electroplating & Finishing,2014,33(20):867-869. | |
| Authors: | ZHOU Qi YANG Bin-bin HE Chun-lin HANG Kang HANG Dong-liang YU Li-hua |
| Affiliation: | ZHOU Qi;YANG Bin-bin;HE Chun-lin;HANG Kang;HANG Dong-liang;YU Li-hua;School of Environment Chemical Engineering,Shenyang Ligong University; |
| Abstract: | |
| Keywords: | nickel-phosphorus alloy coating electroplating carboxyl complexant corrosion resistance |
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