| 甲基磺酸盐体系电镀铅–锡–铜合金工艺 |
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| 引用本文： | 郭远凯,张丰如,曾育才,赖俐超,唐春保.甲基磺酸盐体系电镀铅–锡–铜合金工艺[J].电镀与涂饰,2013,32(7):1-4. |
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| 作者姓名： | 郭远凯 张丰如 曾育才 赖俐超 唐春保 |
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| 作者单位： | 嘉应学院化学与环境学院,广东梅州,514015 |
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| 摘 要： | 研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb–Sn–Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+95~105g/L,Sn2+9~13g/L,Cu2+2~3g/L,甲基磺酸140g/L,添加剂A3~5g/L,添加剂B6~7g/L,电流密度2.5A/dm2,温度19~23°C。在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb–Sn–Cu合金45min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44%~7.52%,Cu含量为2.19%~2.26%,符合Pb–Sn–Cu三元合金镀层成分的要求。
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| 关 键 词： | 铅–锡–铜合金 电镀 甲基磺酸盐 成分 |
Lead-tin-copper alloy electroplating process in methanesulfonate electrolyte |
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| GUO Yuan-kai
,
ZHANG Feng-ru
,
ZENG Yu-cai
,
LAI Li-chao
,
TANG Chun-bao.Lead-tin-copper alloy electroplating process in methanesulfonate electrolyte[J].Electroplating & Finishing,2013,32(7):1-4. |
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| Authors: | GUO Yuan-kai ZHANG Feng-ru ZENG Yu-cai LAI Li-chao TANG Chun-bao |
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| Affiliation: | * School of Chemistry and Environmental, Jiaying University, Meizhou 514015, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-tin-copper alloy electroplating methanesulfonate composition |
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