| 电沉积Ni-Mo-P/Cu多层膜及其热稳定性的研究 |
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| 引用本文： | 郑仰存,易建龙,曾跃.电沉积Ni-Mo-P/Cu多层膜及其热稳定性的研究[J].电镀与涂饰,2004,23(2):1-3,8. |
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| 作者姓名： | 郑仰存 易建龙 曾跃 |
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| 作者单位： | 湖南师范大学化学化工学院,湖南,长沙,410081 |
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| 基金项目： | 湖南省自然科学基金(01JJY3017) |
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| 摘 要： | 双槽电沉积制备单层膜厚1μm的Ni—Mo-P／Cu多层膜。采用XRD、SEM等方法研究了多层膜的热稳定性及其表面和截面形貌。结果显示，Ni—Mo-P／Cu多层膜与Ni—P／Cu多层膜相比，具有较高的晶化温度、更高的热稳定性。
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| 关 键 词： | 电沉积 多层膜 Ni—Mo-P 热稳定性 晶化 |
| 文章编号： | 1004-227X(2004)02-0001-03 |
Thermostability of electrodeposited Ni-Mo-P/Cu multilayers |
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| ZHENG Yang-cun,YI Jian-long,ZENG Yue.Thermostability of electrodeposited Ni-Mo-P/Cu multilayers[J].Electroplating & Finishing,2004,23(2):1-3,8. |
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| Authors: | ZHENG Yang-cun YI Jian-long ZENG Yue |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electrodeposition multilayer Ni-Mo-P thermostability crystallization |
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