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磷对化学沉积Ni-P非晶态镀层晶化过程的影响
引用本文:朱勋,靳新位,赵保军,刁美艳,李立丹.磷对化学沉积Ni-P非晶态镀层晶化过程的影响[J].电镀与涂饰,1995(4).
作者姓名:朱勋  靳新位  赵保军  刁美艳  李立丹
作者单位:河北机电学院
摘    要:通过示差扫描热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)和硬度测试研究了不同磷含量的M-P合金镀层的晶化过程。结果表明,随着镀层晶化的进行,硬度提高。当热处理温度达420℃时,镀层全部转化为晶态结构,主要为弥散分布的Ni3P产相,硬度大到峰值,高磷镀层的硬度高于低磷镀层。但在镀态,则低磷镀层的硬度高于高磷镀层。

关 键 词:化学镀,镍磷合金,磷含量,晶化,硬度

Effects of Phosphorus on Crystallization of Amorphous Electroless Ni-P Deposit
ZHU Xun, JIN Xinwei, ZHAO Baojun, DIAO Meiyan, LI Lidan.Effects of Phosphorus on Crystallization of Amorphous Electroless Ni-P Deposit[J].Electroplating & Finishing,1995(4).
Authors:ZHU Xun  JIN Xinwei  ZHAO Baojun  DIAO Meiyan  LI Lidan
Affiliation:ZHU Xun; JIN Xinwei; ZHAO Baojun; DIAO Meiyan; LI Lidan
Abstract:
Keywords:electroless plating  Ni-P alloy  phosphorus content  crystallization  hardness
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