首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

软熔工艺对低锡量镀锡板耐蚀性的影响
引用本文:刘伟,万一群,齐韦,沈鹏杰,王爱红,王伟.软熔工艺对低锡量镀锡板耐蚀性的影响[J].电镀与涂饰,2021,40(21):1622-1626.
作者姓名:刘伟  万一群  齐韦  沈鹏杰  王爱红  王伟
作者单位:首钢京唐钢铁联合有限责任公司,河北 唐山 063200;上海务宝机电科技有限公司,上海 200940
摘    要:采用高速镀锡模拟装置制备了镀锡量为1.1 g/m2的镀锡板.研究了不同助熔剂和合金比例对镀锡板耐蚀性的影响.结果表明,采用去离子水助熔时低锡镀锡板的耐蚀性最好,较佳的合金比例为30% ~40%.

关 键 词:镀锡板  软熔  助熔剂  合金比例  锡层  连续性  耐蚀性

Effect of reflow process on corrosion resistance of low-tin tinplate
LIU Wei,WAN Yiqun,QI Wei,SHEN Pengjie,WANG Aihong,WANG Wei.Effect of reflow process on corrosion resistance of low-tin tinplate[J].Electroplating & Finishing,2021,40(21):1622-1626.
Authors:LIU Wei  WAN Yiqun  QI Wei  SHEN Pengjie  WANG Aihong  WANG Wei
Abstract:
Keywords:
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号