| 镍?钨?碳化硅复合电镀层结合强度的影响因素 |
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| 引用本文： | 黄嘉乐,王启伟,刘嘉楠,朱胜,陈利华,李卫.镍?钨?碳化硅复合电镀层结合强度的影响因素[J].电镀与涂饰,2022,41(3):167-171. |
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| 作者姓名： | 黄嘉乐 王启伟 刘嘉楠 朱胜 陈利华 李卫 |
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| 作者单位： | 暨南大学先进耐磨蚀及功能材料研究院,广东 广州 510632,陆军装甲兵学院再制造技术国家重点实验室,北京 100072,北京北方车辆集团有限公司,北京 100053 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | 镍-钨合金 碳化硅 复合电沉积 界面结合强度 表面粗糙度 预镀 电流密度 厚度 |
Factors affecting the bonding strength of electroplated Ni-W-SiC composite coating |
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| HUANG Jiale,WANG Qiwei,LIU Jia'nan,ZHU Sheng,CHEN Lihua,LI Wei.Factors affecting the bonding strength of electroplated Ni-W-SiC composite coating[J].Electroplating & Finishing,2022,41(3):167-171. |
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| Authors: | HUANG Jiale WANG Qiwei LIU Jia'nan ZHU Sheng CHEN Lihua LI Wei |
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