磷对化学沉积Ni—P非晶态镀层晶化过程的影响 |
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引用本文: | 朱勋,靳新位.磷对化学沉积Ni—P非晶态镀层晶化过程的影响[J].电镀与涂饰,1995,14(4):26-29. |
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作者姓名: | 朱勋 靳新位 |
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摘 要: | 通过示差扫描热分析(DSC),X射线衍射(XRD)和硬度测试研究了不同磷含量的Ni-P合金镀层的晶化过程,结果表明,随着镀层晶化的进行,硬度提高,当热处理温度达420℃时,镀层全部转化为晶态结构,主要为弥散分布的Ni3P相,硬度大到峰值,高磷镀层的硬度高于低磷镀层,但在镀态,则低磷镀层的硬度高于高磷镀层。
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关 键 词: | 化学镀 镍磷合金 磷 含量 晶化 镀合金 |
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