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| 通信腔体类零部件电镀铜/银工艺 | |
| 引用本文： | 刘超峰,王斌,陈英,李晓征,王珊,杨晓颖.通信腔体类零部件电镀铜/银工艺[J].电镀与涂饰,2023(11):31-36. |
| 作者姓名： | 刘超峰 王斌 陈英 李晓征 王珊 杨晓颖 |
| 作者单位： | 河南平高电气股份有限公司,平高集团有限公司 |
| 摘 要： | 介绍了通信腔体类零部件电镀光亮Cu/Ag的工艺流程和关键事项，并分析了光亮镀铜层和镀银层的外观、厚度、结合力和显微硬度。通过反复试验，探索了不同电流密度下镀层厚度与电镀时间的关系，为实际生产中腔体类零部件电镀提供参考。 |
| 关 键 词： | 通信零件 腔体 电镀 光亮银 光亮铜 厚度 结合力 |