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硼与HTPB黏合剂基体的界面作用
引用本文:赵程远,马新刚,池旭辉,苏晶.硼与HTPB黏合剂基体的界面作用[J].化学推进剂与高分子材料,2015(3):69-72,76.
作者姓名:赵程远  马新刚  池旭辉  苏晶
作者单位:中国航天科技集团四院四十二所
摘    要:制备了含硼丁羟(HTPB)胶片,通过扫描电镜(SEM)分析了胶片断面形貌,并采用庞氏kv值法考察了B/HTPB黏合剂基体的界面作用,结果显示B/HTPB黏合剂基体界面作用良好。通过傅里叶红外(FT–IR)光谱分析,B与HTPB黏合剂基体界面作用机理为B与—NHCOO—基团中C—O键的O存在配位作用,这增强了B/丁羟聚氨酯界面作用。

关 键 词:  丁羟聚氨酯  界面作用

Interface interaction between boron and HTPB binder matrix
Zhao Chengyuan;Ma Xingang;Chi Xuhui;Su Jing.Interface interaction between boron and HTPB binder matrix[J].Chemical Propellants & Polymeric Materials,2015(3):69-72,76.
Authors:Zhao Chengyuan;Ma Xingang;Chi Xuhui;Su Jing
Affiliation:Zhao Chengyuan;Ma Xingang;Chi Xuhui;Su Jing;The 42nd Institute of the Fourth Academy of CASC;
Abstract:
Keywords:
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