石墨粉末镀铜工艺及性能的研究 |
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引用本文: | 蒋文忠.石墨粉末镀铜工艺及性能的研究[J].炭素技术,2002(5):23-25. |
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作者姓名: | 蒋文忠 |
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作者单位: | 湖南大学材料学院,湖南,长沙,410082 |
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摘 要: | 对石墨粉末的化学镀、电镀及复合镀等镀铜方法进行比较,优化出石墨粉末镀铜的最优方法,并在镀铜工艺上进行了研究,实验表明,通过采用改善石墨粉末分散性的活化剂及优化纯化剂,可提高镀铜层的厚度、连续性及镀层的耐蚀性。
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关 键 词: | 石墨粉末 镀铜 活化剂 导电性能 |
文章编号: | 1001-3741(2002)05-0023-03 |
修稿时间: | 2002年6月3日 |
STUDY ON COPPER-PLATING PROCESS OF GRAPHITE POWDER AND ITS PARAMETERS |
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Abstract: | |
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Keywords: | Graphite powder copper-plating activated agent electric conductivity |
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