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石墨粉末镀铜工艺及性能的研究
引用本文:蒋文忠.石墨粉末镀铜工艺及性能的研究[J].炭素技术,2002(5):23-25.
作者姓名:蒋文忠
作者单位:湖南大学材料学院,湖南,长沙,410082
摘    要:对石墨粉末的化学镀、电镀及复合镀等镀铜方法进行比较,优化出石墨粉末镀铜的最优方法,并在镀铜工艺上进行了研究,实验表明,通过采用改善石墨粉末分散性的活化剂及优化纯化剂,可提高镀铜层的厚度、连续性及镀层的耐蚀性。

关 键 词:石墨粉末  镀铜  活化剂  导电性能
文章编号:1001-3741(2002)05-0023-03
修稿时间:2002年6月3日

STUDY ON COPPER-PLATING PROCESS OF GRAPHITE POWDER AND ITS PARAMETERS
Abstract:
Keywords:Graphite powder  copper-plating  activated agent  electric conductivity  
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