| 半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究 |
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| 引用本文： | 李瑜煜,张仁元.半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究[J].硅酸盐通报,2008,27(3):610-614. |
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| 作者姓名： | 李瑜煜 张仁元 |
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| 作者单位： | 广东工业大学材料与能源学院,广州,510090 |
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| 摘 要： | 研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成型工艺,具有显著的活化烧结功效,可明显地降低压制压力和热压温度并缩短热压时间.试样组织疏松、有较多的孔隙,这有利于降低其热导率提高热电性能.在无粘结剂中、温低压条件下的可制备出具有一定机械强度、热电性能良好的ZnO块体热电陶瓷.
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| 关 键 词： | 热压成型 半导体热电陶瓷 ZnO 热压工艺 粘结剂 |
Researching on Hot-pressure Forming of Semiconductor Thermoelectric Ceramics ZnO |
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| LI Yu-yu,ZHANG Ren-yuan.Researching on Hot-pressure Forming of Semiconductor Thermoelectric Ceramics ZnO[J].Bulletin of the Chinese Ceramic Society,2008,27(3):610-614. |
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| Authors: | LI Yu-yu ZHANG Ren-yuan |
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