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固结磨料抛光的平面度预测模型
引用本文:康静,左敦稳,孙玉利,朱永伟.固结磨料抛光的平面度预测模型[J].硅酸盐通报,2010,29(4).
作者姓名:康静  左敦稳  孙玉利  朱永伟
作者单位:南京航空航天大学机电学院,南京,210016
基金项目:江苏省博士后科研资助计划项目,中国博士后科学基金 
摘    要:本文利用Matlab建立了固结磨料抛光的平面度预测模型,根据硅片初始形貌及抛光参数值,可以预测抛光后硅片的表面形貌,并通过实验验证了该模型的可靠性。利用该模型分析了各抛光工艺参数对平面度的影响,结果表明:硅片和抛光垫转速不等时,硅片呈凸形,转速相差越大,平面度越差,但转速大小对平面度影响较小;增大偏心距有利于减小转速不等带来的影响,使平面度变好;选择较小的压力有利于平面度的提高。

关 键 词:固结磨料抛光  平面度  去除速率

Flatness Forecast Model for Fixed Abrasive Polishing
KANG Jing,ZUO Dun-wen,SUN Yu-li,ZHU Yong-wei.Flatness Forecast Model for Fixed Abrasive Polishing[J].Bulletin of the Chinese Ceramic Society,2010,29(4).
Authors:KANG Jing  ZUO Dun-wen  SUN Yu-li  ZHU Yong-wei
Abstract:
Keywords:Matlab
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