| 化学镀镍配方的优化及镀镍过程机理的研究 |
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| 引用本文： | 李昕,杨昌英,周俊婷,张桂燕,孙玉宝,王其龙.化学镀镍配方的优化及镀镍过程机理的研究[J].化学与生物工程,2005,22(3):31-33. |
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| 作者姓名： | 李昕 杨昌英 周俊婷 张桂燕 孙玉宝 王其龙 |
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| 作者单位： | 三峡大学化学与生命科学学院,湖北,宜昌,443002;三峡大学化学与生命科学学院,湖北,宜昌,443002;三峡大学化学与生命科学学院,湖北,宜昌,443002;三峡大学化学与生命科学学院,湖北,宜昌,443002;三峡大学化学与生命科学学院,湖北,宜昌,443002;三峡大学化学与生命科学学院,湖北,宜昌,443002 |
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| 基金项目： | 湖北省教育厅科研基金资助项目(2003BC12) |
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| 摘 要： | 采用正交设计法,就化学镀镍的配方进行了分析和研究,并根据化学镀镍反应机理的电化学理论,揭示了化学镀镍磷合金实验过程的电化学本质。
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| 关 键 词： | 化学镀 硫酸镍 电化学 正交设计 |
| 文章编号： | 1672-5425(2005)03-0031-03 |
| 修稿时间： | 2004年12月30 |
The Optimization of the Chemical Plating Nickel Formula and Study on Mechanism of the Plating Process |
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| LI Xin,YANG Chang-ying,ZHOU Jun-ting,ZHANG Gui-yan,SUN Yu-Bao,WANG Qi-long.The Optimization of the Chemical Plating Nickel Formula and Study on Mechanism of the Plating Process[J].Chemistry & Bioengineering,2005,22(3):31-33. |
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| Authors: | LI Xin YANG Chang-ying ZHOU Jun-ting ZHANG Gui-yan SUN Yu-Bao WANG Qi-long |
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| Abstract: | The chemical plating nickel formula was analyzed and studied by orthogonal designed method.Furthermore, according to the electrochemical theory on the chemical plating nickel reaction mechanism,the electrochemical essence of the chemical plating nickel-phosphorus alloy experiments were revealed. |
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| Keywords: | chemical plating nickel sulfate electrochemistry orthogonal design |
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