| 硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究 |
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| 引用本文： | 刘学雷,钟强,王为.硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究[J].电镀与精饰,2001,23(4):36-37. |
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| 作者姓名： | 刘学雷 钟强 王为 |
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| 作者单位： | 天津大学化工学院, |
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| 摘 要： | 采用电化学联机测试系统对酸性硫酸盐镀铜工艺中含磷质量分数不同的铜阳极的电化学行为进行了阳极极化曲线和循环伏安曲线的对比进行，结果表明在酸性硫酸盐镀铜溶液中低质量分数磷铜阳要要比高质量分数磷铜阳极和纯铜阳极允许使用的阳极电流密度高，产生的Cu^ 离子更少，效果更好。
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| 关 键 词： | 铜阳极 磷 质量分数 硫酸盐镀铜 极化曲线 镀液 电镀 |
| 文章编号： | 1001-3849(2001)04-0036-02 |
| 修稿时间： | 2000年11月6日 |
Study of the Performance of Copper Anodes in Copper Sulphate Plating Bath |
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| LIU Xue lei,ZHONG Qiang,WANG Wei.Study of the Performance of Copper Anodes in Copper Sulphate Plating Bath[J].Plating & Finishing,2001,23(4):36-37. |
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| Authors: | LIU Xue lei ZHONG Qiang WANG Wei |
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| Abstract: | The electrochemical behaviors of copper anodes with different P content used for acidic sulfate copper plating were studied by anodic polarization curve and cyclic volamimetry. The results showed that the low P content copper anode have batter effect than the high P content copper anode and pure copper anode. |
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| Keywords: | copper anodes P content acidic copper plating polarization curve |
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