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| 酸性硫酸盐镀铜添加剂研究 | |
| 引用本文： | 李立清,王义,安文娟.酸性硫酸盐镀铜添加剂研究[J].电镀与精饰,2016(11):20-23. |
| 作者姓名： | 李立清 王义 安文娟 |
| 作者单位： | 江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州,341000 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(21406097)，江西省博士后择优项目(2015KY11和2015RC17)，江西省教育厅基金项目(GJJ150668) |
| 摘 要： | 简述了酸性硫酸盐镀铜添加剂的基本组成和研究状况,分析了添加剂之间的相互作用。通过对酸性硫酸盐镀铜添加剂研究进展的介绍,认为开发具有性能优越和价格低廉特点的复配添加剂是目前研究的主要方向,同时,完善电镀工艺技术也是新形势下酸性硫酸盐电镀铜发展的主要趋势。 |
| 关 键 词： | 酸性硫酸盐镀铜 添加剂 作用机理 |
Research of Additives for Acidic Sulfate Copper Plating |
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| Abstract: | |
| Keywords: | acidic sulfate copper plating additive mechanism |
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