| 甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究 |
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| 引用本文： | 胡德意,李职模,曾垂海,钟建武,何旭开.甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究[J].电镀与精饰,2003,25(6):8-11. |
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| 作者姓名： | 胡德意 李职模 曾垂海 钟建武 何旭开 |
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| 作者单位： | 1. 湖南湘潭江南机器厂,科技部,湖南,湘潭,411207
2. 湖南湘潭江南机器厂军代室,湖南,湘潭,411207 |
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| 摘 要： | 研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-(Pb的质量分数为2％～12％，Bi的质量分数为0．2％～1％)合金电镀工艺，探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。
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| 关 键 词： | 甲磺酸 锡-铅-铋合金 电镀工艺 阴极电流效率 分散 深镀 镀层 |
| 文章编号： | 1001-3849(2003)06-0008-04 |
Study on Bright Tin-Lead-Bismuth Alloy Electroplating Technology with Methylsulfonic Acid Bath |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroplating tin-lead-bismuth alloy methylsulfonic acid |
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