|
|||||
|
|
| 化学复合镀(Ni-Cu-P)-PTFE工艺 | |
| 引用本文： | 吴玉程,黄新民,蒋劲勇,鲍春燕,韩栋,邓宗钢,邱世洵,朱绍峰.化学复合镀(Ni-Cu-P)-PTFE工艺[J].电镀与精饰,1999,21(1):8-9,12. |
| 作者姓名： | 吴玉程 黄新民 蒋劲勇 鲍春燕 韩栋 邓宗钢 邱世洵 朱绍峰 |
| 作者单位： | 1. 合肥工业大学材料科学与工程系,合肥,230009 2. 安徽省机械研究所,合肥,230026 |
| 摘 要： | 研究了化学复合镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－ＰＴＦＥ复合材料制备工艺，表明，控制温度在７８－８５℃，ＰＴＦＥ的添加量为１５－２０ｇ／Ｌ，Ｎｉ＾２＋／Ｃｕ＾２＋＝５．６－６．９，添加适量表面活性剂，能够镀覆表面良好的复合材料，工艺稳定。 |
| 关 键 词： | 化学复合镀 制备工艺 |
(Ni-Cu-P)-PTFE Chemical Composite Plating Technology |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | (Ni-Cu-P)-PTFE |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |