|
|||||
|
|
| 添加剂对HEDP镀铜溶液性能的影响 | |
| 引用本文： | 邱媛,元泉,杨志业,肇梓寒,刘鹏.添加剂对HEDP镀铜溶液性能的影响[J].电镀与精饰,2022,44(5):33-38. |
| 作者姓名： | 邱媛 元泉 杨志业 肇梓寒 刘鹏 |
| 作者单位： | 沈阳飞机工业(集团)有限公司,辽宁沈阳110034 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | HEDP 镀铜 添加剂 溶液 性能 |
Effects of Additive on the Properties of HEDP Copper Plating Solution |
|
| QIU Yuan,YUAN Quan,YANG Zhiye,ZHAO Zihan,LIU Peng.Effects of Additive on the Properties of HEDP Copper Plating Solution[J].Plating & Finishing,2022,44(5):33-38. | |
| Authors: | QIU Yuan YUAN Quan YANG Zhiye ZHAO Zihan LIU Peng |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |