| 废旧电路板上电子元件的拆卸工艺现状及展望 |
| |
| 引用本文： | 沈旭.废旧电路板上电子元件的拆卸工艺现状及展望[J].昆明冶金高等专科学校学报,2015(3). |
| |
| 作者姓名： | 沈旭 |
| |
| 作者单位： | 昆明冶金高等专科学校矿业学院,云南 昆明,650033 |
| |
| 摘 要： | 随着一次资源的不断开发和逐渐枯竭,二次资源(尤其是城市矿山)的回收利用必将提上日程。而废旧电路板又是城市矿山中回收金属的主体原料,要使其有效的加工利用,首先就要进行拆解。对废旧电路板拆解过程中的固定方式、熔焊方法、焊锡回收以及电子元器件的拆卸现状进行了分析,并指出了其发展的方向和趋势。
|
| 关 键 词： | 废旧电路板 拆卸 电子元件 PCB |
Status and Prospect of Disassembly Process of Electronic Components on Waste PCB |
| |
| SHEN Xu.Status and Prospect of Disassembly Process of Electronic Components on Waste PCB[J].Journal of Kunming Metallurgy College,2015(3). |
| |
| Authors: | SHEN Xu |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | waste printed circuit board disassembly process electronic component PCB |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
