首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

Cu-Ti3SiC2复合材料真空热压法制备及性能研究
引用本文:孙小燕,赵浩,潘培道,汪列隆.Cu-Ti3SiC2复合材料真空热压法制备及性能研究[J].安徽建筑大学学报,2020,28(1):73-77.
作者姓名:孙小燕  赵浩  潘培道  汪列隆
作者单位:池州学院机电工程学院,安徽池州247000;;合肥工业大学材料与工程学院,安徽合肥230009
基金项目:安徽省教育厅高校自然科学研究重点项目(KJ2018A0581)。
摘    要:Ti3SiC2是一种具有MAX层状结构的先进材料,兼具金属与陶瓷的双重性能。将Ti3SiC2作为弥散强化相与Cu复合制备金属基复合材料,综合力学性能较好,有望在电接触材料中有较好的应用前景。采用热压烧结法制备Cu-Ti3SiC2复合材料,试验证明Cu-Ti3SiC2复合材料的最佳烧结工艺为:烧结温度750℃,压力30 MPa,保温30min,制得复合材料的组织均匀,团聚较少。其次研究了Ti3SiC2含量对复合材料硬度、电阻率等性能的影响,随着Ti3SiC2的体积分数的增加,硬度先增加后降低,相对密度和抗弯强度呈减小趋势,电阻率增加;通过微观显微分析,Cu-Ti3SiC2致密度随Ti3SiC2含量增加而下降。

关 键 词:Cu-Ti3SiC2  烧结  复合材料  性能

Preparation and Properties of Cu-Ti3SiC2 Composites by Vacuum Thermal Pressure Method
SUN Xiaoyan,ZHAO Hao,PAN Peidao,WANG Lielong.Preparation and Properties of Cu-Ti3SiC2 Composites by Vacuum Thermal Pressure Method[J].Journal of Anhui Jianzhu University,2020,28(1):73-77.
Authors:SUN Xiaoyan  ZHAO Hao  PAN Peidao  WANG Lielong
Abstract:
Keywords:
本文献已被 CNKI 等数据库收录!
点击此处可从《安徽建筑大学学报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《安徽建筑大学学报》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号