P2O5-SnF2-WO3系统低熔点封接玻璃的研究

无铅低熔点密封玻璃具有低转变温度、低软化温度、低成本、高体电阻率等性能,采用高温熔融法制备了P_2O_5-SnF_2-WO_3体系无铅低熔点密封玻璃,利用X射线衍射仪、热膨胀仪、高阻抗弱电流测试仪等对玻璃样品进行性能表征,并绘制了P_2O_5-SnF_2-WO_3体系无铅低熔点密封玻璃的玻璃形成区域。结果表明:不同含量的SnO掺杂降低了玻璃样品的热膨胀系数,线性增加了体电阻率,但掺杂过多会提升玻璃的封接温度。B_2O_3的掺杂使热膨胀系数和体电阻率先呈现升高后降低的趋势,当掺杂量为2wt%时,玻璃的热膨胀系数和体电阻率均达到最大值。