| Zn对Sn-Ag-Bi系软钎料钎焊性能影响的研究 |
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| 引用本文： | 龚代涛,刘晓波,王国勇.Zn对Sn-Ag-Bi系软钎料钎焊性能影响的研究[J].四川大学学报(工程科学版),2003,35(4):49-51. |
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| 作者姓名： | 龚代涛 刘晓波 王国勇 |
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| 作者单位： | 四川大学金属材料系，四川大学金属材料系，四川大学金属材料系 四川成都610065，四川成都610065，四川成都610065 |
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| 摘 要： | 钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板上的润湿性能，而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。通过建立简化的数学模型，得出了润湿角θ与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。并采用铺展面积法对Sn—Ag—Bi系钎料钎焊性能进行评估，结果表明在添加1％的Zn，可提高钎料的润湿性能，并可减少Bi的用量。
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| 关 键 词： | 钎焊性能 润湿角 铺展面积法 Sn—Ag—Bi系钎料 Zn 软钎料 |
| 文章编号： | 1009-3087(2003)04-0049-03 |
| 修稿时间： | 2002年12月20 |
Effect of Zn on the Solderability of the Sn - Ag - Bi Solders |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | solderability wetting angle spreading areas |
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