| 单晶硅薄膜法向热导率的分子动力学模拟 |
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| 引用本文： | 吴国强,孔宪仁,孙兆伟,赵丹,张伟清.单晶硅薄膜法向热导率的分子动力学模拟[J].哈尔滨工业大学学报,2007,39(9):1366-1369. |
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| 作者姓名： | 吴国强 孔宪仁 孙兆伟 赵丹 张伟清 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,卫星技术工程研究所,哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展规划资助项目(5131201) |
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| 摘 要： | 结合卫星"微型核"的特点,用分子动力学模拟的方法研究了硅晶体的热导率与其厚度的依变关系.采用Tersoff势能函数,用非平衡分子动力学方法(NEMD)研究了温度为400 K和500 K,厚度为2.715~10.86 nm的单晶硅薄膜的热导率.模拟结果表明:在温度为400 K和500 K时,薄膜热导率的计算值均随厚度的增加而增加,并显著小于体硅的实验值,在模拟范围内法向热导率与薄膜厚度呈近视线性关系.模拟结果表现出明显的尺寸效应.厚度为2.715 nm和8.145 nm的单晶硅薄膜的热导率随着温度的升高反而下降,且厚度越大,下降趋势越明显.
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| 关 键 词： | 热导率 分子动力学 尺寸效应 纳米薄膜 |
| 文章编号： | 0367-6234（2007）09-1366-04 |
| 修稿时间： | 2005-10-19 |
Molecular dynamics simulation on the out-of plane thermal conductivity of single-crystal silicon thin films |
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| WU Guo-qiang,KONG Xian-ren,SUN Zhao-wei,ZHAO Dan,ZHANG Wei-qing.Molecular dynamics simulation on the out-of plane thermal conductivity of single-crystal silicon thin films[J].Journal of Harbin Institute of Technology,2007,39(9):1366-1369. |
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| Authors: | WU Guo-qiang KONG Xian-ren SUN Zhao-wei ZHAO Dan ZHANG Wei-qing |
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| Affiliation: | Research Institute of Satellite Engineering and Technology, Harbin 150001, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermal conductivity molecular dynamics size effect nanoscale thick films |
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