| 多电子元件及芯片组布局的热分析 |
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| 引用本文： | 崔昊杨,许永鹏,曾俊冬,唐忠,钱婷.多电子元件及芯片组布局的热分析[J].上海电力学院学报,2013,29(5):459-462. |
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| 作者姓名： | 崔昊杨 许永鹏 曾俊冬 唐忠 钱婷 |
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| 作者单位： | 上海电力学院, 电子与信息工程学院, 上海 200090;上海电力学院, 电子与信息工程学院, 上海 200090;上海电力学院, 电子与信息工程学院, 上海 200090;上海电力学院, 电子与信息工程学院, 上海 200090;上海电子信息职业技术学院, 通信与信息工程系, 上海 210411 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(61107081);上海市教育委员会科研创新项目(10YZ158,12ZZ176) |
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| 摘 要： | 针对电子线路板上多电子元件及芯片组的不同布局所产生的热场分布问题,分析了分布元件的热产生、热传导、对流和辐射过程,采用有限元理论分析方法和ANSYS软件,对线路板上多芯片组件的热场分布进行仿真.结果表明:电子元件的不同布局将导致线路板热点的温度存在差别,在有限空间内合理布置元件可明显降低设备的热失效率.
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| 关 键 词： | 芯片组布局 热场分布 有限元理论 |
| 收稿时间： | 2013/3/20 0:00:00 |
Thermal Analysis of the Multi Electronic Component and Chipset Placement |
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| CUI Haoyang,XU Yongpeng,ZENG Jundong,TANG Zhong and QIAN Ting.Thermal Analysis of the Multi Electronic Component and Chipset Placement[J].Journal of Shanghai University of Electric Power,2013,29(5):459-462. |
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| Authors: | CUI Haoyang XU Yongpeng ZENG Jundong TANG Zhong and QIAN Ting |
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| Affiliation: | School of Electronics and Information Engineering, Shanghai University of Electric Power, Shanghai 200090, China;School of Electronics and Information Engineering, Shanghai University of Electric Power, Shanghai 200090, China;School of Electronics and Information Engineering, Shanghai University of Electric Power, Shanghai 200090, China;School of Electronics and Information Engineering, Shanghai University of Electric Power, Shanghai 200090, China;Department of Communication and Information Engineering, Shanghai Technical Institute of Electronics and Information, Shanghai 201411, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chipset placement thermal field distribution finite element method |
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