| 室温磁制冷材料Gd与Cu的真空扩散焊工艺 |
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| 引用本文： | 李晓慧,吴卫,黄彩霞,董晓兰.室温磁制冷材料Gd与Cu的真空扩散焊工艺[J].西华大学学报(自然科学版),2006,25(6):4-6. |
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| 作者姓名： | 李晓慧 吴卫 黄彩霞 董晓兰 |
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| 作者单位： | 西华大学材料学院,四川,成都,610039 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 针对室温磁制冷材料Gd本身导热系数低特点，提出了采用真空扩散焊方法改善（甜导热性能的成型工艺方案，在温度为550～620℃，压强为12-20Mpa，保温时间为30～120min条件下，实现了钆和铜异种材料连接，并比较了在钆基体上溅射一层铜薄膜和不溅射薄膜两种条件下的工艺性能。结果表明，溅射对钆基体无明显的影响，同时铜的加入对钆的磁性能影响很小，可忽略不计，本丁艺方案切实可行。
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| 关 键 词： | 磁制冷材料 导热性 扩散焊 |
| 文章编号： | 1673-159X(2006)06-0004-03 |
| 收稿时间： | 2006-04-19 |
| 修稿时间： | 2006年4月19日 |
Study on the Vacuum Diffusion Bonding Technics Between Magnetic Refrigerant Material Gd at Room-temperature and Cu |
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| Li Xiao-hui.Study on the Vacuum Diffusion Bonding Technics Between Magnetic Refrigerant Material Gd at Room-temperature and Cu[J].Journal of Xihua University:Natural Science Edition,2006,25(6):4-6. |
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| Authors: | Li Xiao-hui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | magnetic material thermal conductivity diffusion bonding |
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