| 纳米颗粒对倒装芯片焊点微观结构和性能的影响综述 |
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| 引用本文： | 张城,翟鑫梦,陈跃,李月锋,邹军,石明明,杨波波,苏晓锋,杨雪舟,钱麒.纳米颗粒对倒装芯片焊点微观结构和性能的影响综述[J].照明工程学报,2022(4):82-92. |
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| 作者姓名： | 张城 翟鑫梦 陈跃 李月锋 邹军 石明明 杨波波 苏晓锋 杨雪舟 钱麒 |
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| 作者单位： | 1.上海应用技术大学理学院201418;2.烟台华创智能装备有限公司264006;3.宁波朗格照明电器有限公司315300;4.惠创科技(台州)有限公司318050; |
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| 基金项目： | 上海联盟计划(LM201978)；国家自然基金青年基金(51302171)；上海市学科能力建设项目(14500503300)；上海市产学合作项目(沪XY-2013-61)；校企合作项目(sit20170824001)。 |
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| 摘 要： | 倒装LED芯片克服了正装LED芯片的不足,提高了LED器件的可靠性和使用寿命。在实际生产过程中,焊接工艺是倒装芯片封装过程中的关键步骤,倒装LED芯片互连界面的可靠性被认为是最重要的可靠性问题之一。随着微电子封装的发展和焊点使用环境的日益特殊,对无铅焊料的性能提出了更加严格的要求。由于小尺寸效应和高表面能,纳米颗粒已被广泛用于改善无铅焊料的微观结构和性能。因此,含有纳米颗粒的复合焊料最近引起了广泛关注。本文回顾了近年来对SnAgCu复合焊料合金的研究,并介绍了纳米颗粒对其微观结构、机械性能、润湿性和可靠性的影响。分析总结了纳米粒子强化的机理。此外,还讨论了纳米颗粒增强无铅焊料的不足和未来发展趋势,希望为这些复合焊料在封装中的应用提供一定的理论参考。
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| 关 键 词： | 复合焊料 纳米粒子 微观结构 机械性能 润湿角 |
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