| 贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺 |
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| 引用本文： | 黄云,周家兴.贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺[J].日用电器,2021(7):49-53,66. |
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| 作者姓名： | 黄云 周家兴 |
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| 作者单位： | 南京萨特科技发展有限公司 南京 210049 |
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| 摘 要： | 为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为保护性元器件的贴片式熔断器以其小型化、贴片化、耐高温、耐高压、成本低等特点得到了越来越广泛的应用.本文通过对贴片式熔断器经过耐焊接热可靠性测试后失效,产品出现阻值变化率异常的原因,根据贴片式熔断器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出具体改善方案能解决耐焊接热可靠性失效,从而提高电子产品的可靠性.
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| 关 键 词： | 贴片式熔断器 耐焊接热性能 改善方案 |
Analysis of the Causes of the Failure of the Soldering Heat Resistance of the Chip Fuse and the Improvement Process |
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