| 大功率密封固体继电器结构设计 |
| |
| 引用本文： | 凌闯,孙邵强.大功率密封固体继电器结构设计[J].机电元件,2007,27(4):24-26. |
| |
| 作者姓名： | 凌闯 孙邵强 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽,蚌埠,233010 |
| |
| 摘 要： | 介绍了一种新颖的固体继电器引出端组件的设计,通过采用激光封焊结构和一种新颖的降低输出电压降的方法,使JGX—35M型大功率密封直流固体继电器达到了设计要求。
|
| 关 键 词： | 结构 引出端组件 固体继电器 |
| 文章编号： | 1000-6133（2007）04-0024-03 |
| 收稿时间： | 2007-06-04 |
| 修稿时间： | 2007年6月4日 |
The Design of the High-Power Seal Solid Relay's Structure |
| |
| LING Chuang,SUN Shao-qiang.The Design of the High-Power Seal Solid Relay''''s Structure[J].Electromechanical Components,2007,27(4):24-26. |
| |
| Authors: | LING Chuang SUN Shao-qiang |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
