三维集成电路中TTSV热仿真分析*

为更好地研究三维集成电路中的热问题，以两层芯片为例，建立了一维热阻分析模型，在MATLAB软件进行建模与数值计算，分析不含热硅通孔、含热硅通孔两种情况下芯片的热特性，并将数据与COMSOL Multiphysics平台的仿真结果作对比。实验结果表明，两者数据的相对误差小于1%，说明建立的热分析模型有效且可靠，加入热硅通孔后各层芯片温度下降，更有利于三维集成电路的热传导。