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ARINC659底板总线设计与仿真
引用本文:吕强,韩警,侯旭洁.ARINC659底板总线设计与仿真[J].电子测量技术,2014,37(12).
作者姓名:吕强  韩警  侯旭洁
作者单位:北京航空航天大学电子信息工程学院 北京 100191
摘    要:阐述了与ARINC659底板总线相关的设计问题,从理论上分析了与设计相关的分布电容、枝节长度、传输线型等因素对信号噪声容限、匹配电阻、上升时间、传播延时等的影响作用,得出可以通过减小分布电容来减小其对端接电阻、总线信号完整性的影响.并采用GTLP器件作为底板总线的收发器,实际设计并通过Hyperlynx仿真验证了上述理论,同时也实际测量了底板非全负载时的信号波形,结果表明:将上述理论应用到ARINC659底板总线设计中能够实现总线上良好的信号完整性.

关 键 词:ARINC659总线  分布电容  传输时间  GTLP器件  Hyperlynx仿真

Design and simulation for ARINC 659 backplane
Lv Qiang,Han Jing,Hou Xujie.Design and simulation for ARINC 659 backplane[J].Electronic Measurement Technology,2014,37(12).
Authors:Lv Qiang  Han Jing  Hou Xujie
Abstract:
Keywords:ARINC 659  distributed capacitance  transmission time  GTLP device  Hyperlynx simulation
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
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