| 高压和真空铜基触头材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 王瑞娟,王俊勃,宋宇宽,安招鹏,赵倩.高压和真空铜基触头材料的研究进展[J].电工材料,2014(4):15-18. |
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| 作者姓名： | 王瑞娟 王俊勃 宋宇宽 安招鹏 赵倩 |
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| 作者单位： | 西安工程大学机电学院,西安710048 |
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| 基金项目： | 陕西省自然科学基础研究计划项目（2013JM6008）; 西安工程大学博士科研启动基金项目（BS1302）; 西安工程大学研究生创新基金项目（chx131131） |
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| 摘 要： | 综述了铜基电触头材料的研究进展,重点介绍和分析了高压和真空铜基触头材料的应用、制备工艺及性能研究,展望了高压和真空铜基触头在材料及制备工艺等方面的发展趋势。
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| 关 键 词： | 铜基电触头 制备工艺 性能研究 |
Research and Development of High-Voltage and Vacuum Copper Based Contact Materials |
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| Affiliation: | WANG Rui-juan, WANG Jun-bo, SONG Yu-kuan, AN Zhao-peng, ZHA0 Qian (College of Mechanical ＆ Electrical Engineering, Xi＇an Polytechnic University, Xi＇an 710048, China) |
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| Abstract: | This paper summarizes the development of the copper based electrical contact materials. The application, preparation process, and properties of the contact materials are analyzed. In addition, the future development of the high-voltage and vacuum copper based contact materials are looked forward. |
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| Keywords: | copper based electrical contact preparation process performance researc |
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