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| 聚酰亚胺纳米复合薄膜的低温电气强度研究 | |
| 引用本文： | 李元庆,张以河,李艳,李明,付绍云,肖立业,杨士勇.聚酰亚胺纳米复合薄膜的低温电气强度研究[J].绝缘材料,2004,37(5):19-22. |
| 作者姓名： | 李元庆 张以河 李艳 李明 付绍云 肖立业 杨士勇 |
| 作者单位： | 1. 中国科学院理化技术研究所,北京,100080;中国科学院研究生院,北京,100039 2. 中国科学院理化技术研究所,北京,100080 3. 中国科学院电工研究所,北京,100080 4. 中科院化学研究所,北京,100080 |
| 基金项目： | 北京市科委重大项目(编号:H020420020230)。 |
| 摘 要： | 介绍了在77K的低温条件下复合薄膜电气强度的测试方法，研究了聚酰亚胺／蒙脱土、聚酰亚胺／云母、聚酰亚胺／SiO2 3个系列的低温电气强度，分析了填料含量等因素对薄膜电气强度的影响。研究结果表明：前两个系列填料对电气强度的影响趋势相同，均存在最佳填料含量，聚酰亚胺／蒙脱土系列电气强度最佳可达215．77MV／m；而聚酰亚胺／SiO2系列，电气强度比纯PI薄膜略有下降，且含量较高时下降明显，但仍然可以满足应用的要求。 |
| 关 键 词： | 纳米复合材料 聚酰亚胺／蒙脱土 聚酰亚胺／云母 聚酰亚胺／SiO2 低温介电强度 |
| 文章编号： | 1009-9239(2004)05-0019-04 |
| 修稿时间： | 2004年5月17日 |
A study on dielectric strength of polyimide nanocomposite films at 77K |
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| LI Yuan-qing ,ZHANG Yi-he ,LI Yan ,LI Ming ,FU Shao-yun ,XIAO Li-ye ,YANG Shi-yong.A study on dielectric strength of polyimide nanocomposite films at 77K[J].Insulating Materials,2004,37(5):19-22. | |
| Authors: | LI Yuan-qing ZHANG Yi-he LI Yan LI Ming FU Shao-yun XIAO Li-ye YANG Shi-yong |
| Affiliation: | LI Yuan-qing 1,2,ZHANG Yi-he 1,2,LI Yan 1,2,LI Ming 1,2,FU Shao-yun 1,XIAO Li-ye 3,YANG Shi-yong 4 |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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