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| 功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展 | |
| 引用本文： | 殷卫峰,杨中强,颜善银,李杜业.功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展[J].绝缘材料,2014(2). |
| 作者姓名： | 殷卫峰 杨中强 颜善银 李杜业 |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心; |
| 基金项目： | 广东省科技计划项目(2011A060906001) |
| 摘 要： | 综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况,探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展,并对该材料的应用前景进行了展望。 |
| 关 键 词： | 复合材料 功能填料 绝缘性能 高填充 |
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