| 面向IC制造的硅片机器人传输系统综述 |
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| 引用本文： | 丛明,杜宇,沈宝宏,金立刚. 面向IC制造的硅片机器人传输系统综述[J]. 机器人, 2007, 29(3): 261-266 |
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| 作者姓名： | 丛明 杜宇 沈宝宏 金立刚 |
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| 作者单位： | 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116024;大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116024;大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116024;大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 介绍了面向集成电路制造业的硅片机器人传输系统，综述了其主要组成部分——硅片机器人和预对准装置——的工作原理及国内外研究成果．就直接驱动技术、磁性流体密封技术、磁力传动技术、硅片机器人轨迹规划与控制技术、校准技术以及夹持技术，对硅片机器人传输系统的关键技术进行了探讨．
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| 关 键 词： | 集成电路 硅片机器人传输系统 硅片机器人 预对准装置 |
| 文章编号： | 1002-0446（2007）03-0261-06 |
| 修稿时间： | 2006-08-10 |
Robotic Wafer Handling Systems for Integrated Circuit Manufacturing: A Review |
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| CONG Ming,DU Yu,SHEN Bao-hong,JIN Li-gang. Robotic Wafer Handling Systems for Integrated Circuit Manufacturing: A Review[J]. Robot, 2007, 29(3): 261-266 |
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| Authors: | CONG Ming DU Yu SHEN Bao-hong JIN Li-gang |
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| Affiliation: | Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education Dalian University of Technology, Dalian 116024, China |
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| Abstract: | This paper surveys robotic wafer handling system for integrate circuit manufacturing, and reviews the operating principle and research results of the main components of the system, i.e. , wafer robot and prealigner. It also discusses the key technologies of robotic wafer handling system, including direct drive, magnetic fluid seals, magnetic coupling, trajectory planning, control technology, calibration and gripping. |
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| Keywords: | integrate circuit robotic wafer handling system wafer robot prealigner |
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