探讨采用绿色和非绿色模塑料封装的功率MOSFET器件之性能

绿色指令推动半导体厂家在其微电子产品封装中摒弃氧化锑、阻燃剂及卤代化合物之类的环境有害物质，然而人们可能担心，绿色封装中的新化学材料有可能影响半导体器件的性能。本文中通过热压应力测试对采用绿色和非绿色环氧模塑料（EMC）封装的功率晶体管的性能进行了评测。实验表明，绿色器件的电气和物理性能都优于非绿色器件。