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| TMAH腐蚀液制作硅微结构的研究 | |
| 引用本文： | 张建辉[],李伟东[],万红[] 吴学忠[].TMAH腐蚀液制作硅微结构的研究[J].传感技术学报,2006,19(3):593-596. |
| 作者姓名： | 张建辉[] 李伟东[] 万红[] 吴学忠[] |
| 作者单位： | 1. 国防科技大学航天与材料工程学院,长沙,410073;装甲兵工程学院表面工程研究所,北京,100072 2. 国防科技大学机电工程与自动化学院,长沙,410073 3. 国防科技大学航天与材料工程学院,长沙,410073 |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
| 摘 要： | 通过各向异性腐蚀硅微结构工艺,研究了四甲基氢氧化铵(TMAH)腐蚀液的特性,包括硅(100)晶面腐蚀速率与TAMH溶液浓度、温度、pH值以及过硫酸铵添加剂的关系,并采用原子力显微镜研究了不同腐蚀条件下硅的表面形貌,研究表明:随TMAH溶液的浓度的降低和腐蚀温度的提高,腐蚀速率提高,硅腔的表面粗糙度增大;过硫酸铵添加剂明显改善了硅微腔的表面平整度.本研究所确定的最佳腐蚀工艺条件为:溶液中TMAH浓度为25%,过硫酸铵添加剂浓度为3%,腐蚀温度80℃.在此工艺条件下腐蚀出了深度为230 μm、表面粗糙度小于50 nm的硅微腔. |
| 关 键 词： | TMAH硅微结构 各向异性腐蚀 |
| 文章编号： | 1004-1699（2006）03-0593-04 |
| 收稿时间： | 2005-07-18 |
| 修稿时间： | 2005年7月18日 |
The Research in manufacturing silicon microstructure with TMAH solution |
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| ZHANG Jianhui,LI Weidong,WAN Hong,WU Xuezhong.The Research in manufacturing silicon microstructure with TMAH solution[J].Journal of Transduction Technology,2006,19(3):593-596. | |
| Authors: | ZHANG Jianhui[] LI Weidong[] WAN Hong[] WU Xuezhong[] |
| Affiliation: | 1.Institute of Aerospace and Material Engneering , National University of Defense Technology, Changsha 410073, Chino; 2. Institute of Mechanical Engineering and Automation, National University of Defense Technology, Changsha 410073, Chino; 3. Surface Engineering Research Institute, the Academy of Armoured Force Engineering, Beijing 100072, China |
| Abstract: | |
| Keywords: | MEMS |
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