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| 电子设备热仿真及优化技术研究 | |
| 引用本文： | 卢锡铭,吴亮.电子设备热仿真及优化技术研究[J].工业控制计算机,2013,26(4):125-127. |
| 作者姓名： | 卢锡铭 吴亮 |
| 作者单位： | 江苏自动化研究所,江苏连云港,222006 |
| 摘 要： | 阐述了电子设备热仿真的必要性,利用Icepak软件对某电子设备初始方案进行了热仿真,不能满足系统热控制要求。在对原设计方案仿真结果分析基础上,采用热管冷板的化优化方法提高系统散热性能,经仿真能满足系统热控制要求,实验测试结果验证了仿真结果的可靠性。同时分析了热仿真和实验测试的相互关系,提出了热分析软件的优越性。 |
| 关 键 词： | 热仿真 热管冷板 设计优化 Icepak |
Thermal Simulation Technology of Electronic Device and Optimization of Thermal Design |
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| Affiliation: | Lu Ximing et al |
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| Keywords: | |
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