| 面向虚拟环境的装配体模型研究 |
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| 引用本文： | 白山,程成.面向虚拟环境的装配体模型研究[J].计算机研究与发展,2004,41(1):118-128. |
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| 作者姓名： | 白山 程成 |
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| 作者单位： | 1. 山东大学数学与系统科学学院,济南,250014
2. 北京理工大学信息科学技术学院,北京,100081 |
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| 基金项目： | 国家“八六三”高技术研究发展计划基金项目 ( 863 5 11 942 0 12 )，国家自然科学基金重点项目 ( 60 0 3 3 0 2 0 ) |
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| 摘 要： | 人机交互是虚拟装配的本质特性和技术瓶颈，能反映交互过程的装配体模型构造，是虚拟装配领域的一个关键问题，给出一种时序的装配体模型，对时序的聚合关系、时序的约束关系以及时序的行为结构给出定义和分析，为实现该模型，还给出了零件的中间模型和对象复杂行为构造，同时对虚拟装配直接操作的交互过程、交互模式及装配工艺知识给出了时序的形式描述，这是连接人机交互与装配体模型以及模型与工艺生成的桥梁．一致的表示模型减少了交互装配信息的冗余性，有利于提高交互信息的复用，为交互生成工艺提出了新方法。
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| 关 键 词： | 虚拟环境 虚拟装配 装配体模型 人机交互 时序逻辑 聚合 几何约束 对象行为 |
Research on Interaction Oriented Assembly model |
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| BAI Shan,and CHENG Cheng.Research on Interaction Oriented Assembly model[J].Journal of Computer Research and Development,2004,41(1):118-128. |
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| Authors: | BAI Shan and CHENG Cheng |
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| Affiliation: | BAI Shan 1 and CHENG Cheng 2 1 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | virtual environment virtual assembly assembly model human-computer interaction temporal logic aggregation geometric constraint object behavior |
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