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| CE环境下装配仿真系统的实现及应用 | |
| 引用本文： | 张林鍹,童秉枢,肖田元,曾理,王会卿,廖华飞.CE环境下装配仿真系统的实现及应用[J].计算机应用,2000(Z1). |
| 作者姓名： | 张林鍹 童秉枢 肖田元 曾理 王会卿 廖华飞 |
| 作者单位： | 清华大学国家CIMS工程中心!北京100084 |
| 基金项目： | 863/CIMS主题资助项目!(863 - 51 1 - 950 4 - 0 0 2 - 0 31，863 - 51 1 - 930 - 0 1 3 - 0 2 - 0 4 ) |
| 摘 要： | 面向装配的设计 (DFA)是改善产品可装配性的关键 ,装配过程仿真是其中的重要内容之一。本文结合“并行工程”项目的研究与攻关 ,提出并实现了一种CE环境下的装配仿真系统ASMLS ,能在产品设计阶段实施数字化预装配以验证和改进装配工艺 ,必要时还可自主规划可行装配工艺。介绍了系统的构造与功能 ,给出了具体应用实例。目前 ,该系统改进版本的研究开发与应用已正在进行之中。 |
| 关 键 词： | 装配过程仿真 可装配性 装配工艺 面向装配的设计(DFA) 并行工程(CE) |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |