| TAB封装工艺简介 |
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| 引用本文： | 李书军,高东岳.TAB封装工艺简介[J].微处理机,1995(1):43-45. |
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| 作者姓名： | 李书军 高东岳 |
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| 作者单位： | 电子工业部东北微电子研究所!沈阳110032 |
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| 摘 要： | TAB（载带自动焊）代表一种新的集成电路封装概念，它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。但是要实现这项技术必须首先解决一些工艺问题。本文将对如何实现TAB封装作一简单的工艺介绍。
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| 关 键 词： | 集成电路 封装工艺 TAB 制造工艺 |
The Introduction for TAB Assembly Process |
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| Li Shujun, Gao Dongyao.The Introduction for TAB Assembly Process[J].Microprocessors,1995(1):43-45. |
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| Authors: | Li Shujun Gao Dongyao |
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| Affiliation: | Li Shujun; Gao Dongyao |
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| Abstract: | TAB (tape Automated bonding) represents a new concept for IC assembly process. It can provide the advantage of small volume, low cost and high density. But in order to achieve this techniques,firstly some process problems must be solved. This paper will introduce how to achieve it. |
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| Keywords: | TAB Tape Bump Bonding |
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