| 基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法 |
| |
| 引用本文： | 蒋刚毅,郁梅,陈晓明,石守东,刘晓.基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法[J].计算机应用研究,2002,19(7):100-101. |
| |
| 作者姓名： | 蒋刚毅 郁梅 陈晓明 石守东 刘晓 |
| |
| 作者单位： | 1. 宁波大学,电路与系统研究所,浙江,宁波,315211,北京大学,视听信息处理国家实验室,北京,100871
2. 宁波大学,电路与系统研究所,浙江,宁波,315211 |
| |
| 基金项目： | 宁波市博士重点基金项目 (0 1J2 0 30 0 0 5 )，宁波市科技攻关项目 (0 1J2 0 10 0 16 )，浙江省青年人才基金项目(RC0 10 5 7)，浙江省自然科学基金项目 (6 0 10 17) |
| |
| 摘 要： | 提出了一种BGA焊球缺陷检测算法 ,通过图像处理技术 ,检测BGA器件各焊球的中心位置、焊点直径、各行列坐标等参数 ,以检测是否发生焊球丢失、移位、焊球过大或过小以及桥连等缺陷 ,从而保证BGA器件的质量。
|
| 关 键 词： | 图像处理 BGA封装 缺陷检测 |
| 文章编号： | 1001-3695(2002)07-0100-02 |
| 修稿时间： | 2001年9月1日 |
Defect Detection of BGA Packaging Based on Image Processing Techniques |
| |
| JIANG Gang yi ,YU Mei ,CHEN Xiao ming ,SHI Shou dong ,LIU Xiao.Defect Detection of BGA Packaging Based on Image Processing Techniques[J].Application Research of Computers,2002,19(7):100-101. |
| |
| Authors: | JIANG Gang yi YU Mei CHEN Xiao ming SHI Shou dong LIU Xiao |
| |
| Affiliation: | JIANG Gang yi 1,2,YU Mei 1,2,CHEN Xiao ming 1,SHI Shou dong 1,LIU Xiao 1 |
| |
| Abstract: | In this paper, a BGA algorithm based on image processing techniques is proposed to accurately estimate central positions and diameters of solder balls of BGA package, so that defects of BGA package, such as missing, departure, too big or small size of solder balls, can be detected for ensuring quality of BGA packaging. |
| |
| Keywords: | Image Processing BGA Packaging Defect Detection |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
