| 硅微角振动陀螺仪温度特性补偿方法研究 |
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| 引用本文： | 余磊,徐大诚,郭述文.硅微角振动陀螺仪温度特性补偿方法研究[J].传感器与微系统,2015(11):26-29. |
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| 作者姓名： | 余磊 徐大诚 郭述文 |
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| 作者单位： | 苏州大学微纳传感技术研究中心,江苏苏州,215100 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重点项目 |
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| 摘 要： | 在研究硅微角振动陀螺结构和温度特性的基础上,创建了二元高阶多项式补偿模型,并设计了基于STM32F405的硬件补偿电路,实现该陀螺仪实时温度补偿.实验结果表明:温度补偿后的标度因数温度系数和全温零偏稳定性分别由344 ×10-6/℃和441°/h减小为12.6×10-6/℃和40.6°/h,使得该陀螺仪的温度特性有明显改善,验证了该补偿方法的有效性和可行性.
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| 关 键 词： | 硅微角振动陀螺仪 温度补偿 标度因数温度系数 全温零偏稳定性 |
Research on compensation method of temperature characteristics for silicon micro angular vibration gyroscope |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicon micro angular vibration gyroscope temperature compensation temperature coefficients of scale factor stability of full-temperature zero bias |
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