| 微机械加工技术──倒装焊接法 |
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| 引用本文： | 张光照,刘焱.微机械加工技术──倒装焊接法[J].传感器与微系统,1997,16(5):59-60,64. |
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| 作者姓名： | 张光照 刘焱 |
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| 作者单位： | 东北传感技术研究所!哈尔滨，150001，东北传感技术研究所!哈尔滨，150001，东北传感技术研究所!哈尔滨，150001 |
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| 摘 要： | 简要介绍了倒装焊接技术的用途、工艺过程和应用．
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| 关 键 词： | 倒装 芯片 |
Micromachining Technologies-Flip Chip |
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| Zhang Guangzhao,Liu Yian,Zhang Deli.Micromachining Technologies-Flip Chip[J].Transducer and Microsystem Technology,1997,16(5):59-60,64. |
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| Authors: | Zhang Guangzhao Liu Yian Zhang Deli |
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| Abstract: | Usage, technology process and applications of flip chip are presented. |
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| Keywords: | Flip Chip |
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