| 三维片上网络拓扑结构研究综述 |
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| 引用本文： | 张大坤,宋国治,王莲莲,黄翠.三维片上网络拓扑结构研究综述[J].计算机科学与探索,2015(2):129-164. |
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| 作者姓名： | 张大坤 宋国治 王莲莲 黄翠 |
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| 作者单位： | 1. 天津工业大学 计算机科学与软件学院,天津,300387
2. 天津农学院 网络中心,天津,300384 |
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| 摘 要： | 三维片上网络(three-dimensional network on chip,3D No C)是在三维集成电路(three-dimensional integrated circuit,3D IC)、片上系统(system on chip,So C)和二维片上网络(two-dimensional network on chip,2D No C)的基础上发展起来的,主要解决高集成度芯片通信瓶颈等问题,已引起国内外学术界和产业界的高度重视。3D No C拓扑结构体现了通信节点在芯片中的布局与连接,对三维芯片性能起决定性作用。简介了2D No C、2D No C到3D No C的演变、3D No C的优点与存在的问题以及3D No C解决的关键技术问题,分析了3D No C总体发展状况。三维拓扑结构是3D No C设计中的关键问题之一,重点研究了3D No C拓扑结构的分类方法,从通信角度将3D No C拓扑结构分成9大类,分类论述了3D No C拓扑结构,并分析比较了现有63种拓扑结构各自的特点,最后指出了3D No C拓扑结构的未来研究方向。
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| 关 键 词： | 三维片上网络(3D NoC) 通信瓶颈 拓扑结构 拓扑结构分类 |
Survey on Topologies of Three-Dimensional Network on Chip |
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| ZHANG Dakun,SONG Guozhi,WANG Lianlian,HUANG Cui.Survey on Topologies of Three-Dimensional Network on Chip[J].Journal of Frontier of Computer Science and Technology,2015(2):129-164. |
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| Authors: | ZHANG Dakun SONG Guozhi WANG Lianlian HUANG Cui |
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| Affiliation: | ZHANG Dakun;SONG Guozhi;WANG Lianlian;HUANG Cui;School of Computer Science and Software Engineering, Tianjin Polytechnic University;Network Center, Tianjin Agricultural University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | three-dimensional network on chip (3DNoC) communication bottleneck topology classification of topology |
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