| 低介电常数三元聚芳酯及其薄膜的制备与性能研究 |
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| 引用本文： | 魏旭萍,李响,王燕萍,夏于旻,黄铄涵.低介电常数三元聚芳酯及其薄膜的制备与性能研究[J].化工新型材料,2023(2):69-73+80. |
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| 作者姓名： | 魏旭萍 李响 王燕萍 夏于旻 黄铄涵 |
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| 作者单位： | 1. 东华大学材料科学与工程学院纤维材料改性国家重点实验室;2. 东华大学产业用纺织品教育部工程研究中心 |
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| 基金项目： | 中央高校基本科研业务费专项资金资助(2232020G-06)； |
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| 摘 要： | 以双酚A(BPA)/双酚AF(BisAF)/双酚AP(BisAP)/双酚B(BisB)为双酚单体，分别与间苯二甲酰氯(IPC)、对苯二甲酰二氯(TPC)通过界面缩聚合成系列三元共聚芳酯(co-PARs)PAR-A、PAR-F、PAR-P和PAR-B。系统研究双酚单体种类对co-PARs及其薄膜结构与性能的影响。结果表明：与传统双酚A型聚芳酯PAR-A相比，PAR-F、PAR-P及PAR-B薄膜的介电性能都得到了明显的改善。其中PAR-F的溶解性、透明性和介电性能最为突出，其薄膜的介电常数仅为1.6,较PAR-A降低了36%,在微电子及5G通讯领域应用前景广阔。
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| 关 键 词： | 聚芳酯 界面缩聚法 低介电 薄膜 透明 |
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