摘 要: | 以丙烯酸酯/酰胺类单体为原料,采用喷墨打印技术分别将单体与荧光染料溶液打印到载玻片上,经紫外光引发进行原位聚合制得包载荧光共轭聚合物的聚合物微阵列芯片。采用高通量筛选法对聚合物微点的荧光强度进行研究,从而获得能使荧光强度增强或淬灭的共聚物。再采用反相悬浮聚合法将筛选出的聚合物制备成微球,通过红外、扫描电镜、热失重及荧光光谱对其进行结构、热稳定性能及荧光特性的表征。研究表明,甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)/乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGMA)(HEMA/EGMA,质量配合比为5∶15)包载荧光染料后,在400℃时,失重率为45%;在25℃时,相对荧光强度达到42cd,热稳定性和光稳定性都得到了提高。
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