| 水性聚氨酯/丙烯酸酯基多维度导电银浆的制备及低温固化特性 |
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| 引用本文： | 程有亮邱文珂方长青陈昊韦莹.水性聚氨酯/丙烯酸酯基多维度导电银浆的制备及低温固化特性[J].高分子材料科学与工程,2023(6):131-137. |
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| 作者姓名： | 程有亮邱文珂方长青陈昊韦莹 |
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| 作者单位： | 1.西安理工大学印刷包装与数字媒体学院710048; |
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| 基金项目： | 陕西省重点研发计划(2020GXLH-Z-031)；陕西省教育厅重点研发计划(20JS106)。 |
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| 摘 要： | 采用醇热法制备了纳米银颗粒、纳米银线和微米银片，对其进行多维度配合作为复合导电填料，以水性聚氨酯/丙烯酸脂复合树脂(WPUA)为载体和黏结相，采用搅拌混合法制备了水性树脂基多维度低温固化导电银浆。利用透射电镜、扫描电镜、水接触角测试和电阻测试，研究了不同固化温度对导电银浆成膜后的力学性能、导电性能及亲疏水特性的影响。结果表明，随着固化温度的上升，银浆漆膜的硬度、附着力及耐水性逐渐增加，WPUA基银浆漆膜的硬度在120℃时可达到3H等级，附着力在100℃可达到1等级，水接触角在140℃时可以达到93°；而WPUA银浆漆膜的电阻率随着固化温度的上升，呈现先增加后减小的趋势，在固化温度为160℃时的电阻率为0.19×10-3Ω·cm。文中制备的多维度复合导电银浆在柔性电子印刷领域有着很好的应用前景。
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| 关 键 词： | 银浆 黏结相 低温固化 |
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